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TOFD 飛行時間繞射法檢測（Time of Flight Diffraction）

TOFD（Time of Flight Diffraction）是一種先進超音波非破壞檢測技術，利用缺陷端點產生之繞射波進行精確分析，可有效檢測焊接接頭內部缺陷並進行尺寸量測與定位評估。

技術特色：

高速掃描，大幅提升檢測效率。
對裂紋、未熔合、未焊透等缺陷具有高靈敏度。
可精確量測缺陷深度、高度及位置。
提供永久性數位記錄，利於品質追溯與管理。
可搭配 PAUT 相控陣超音波檢測，提高檢測可靠度與覆蓋率。

應用領域：
廣泛應用於半導體科技廠、電子廠、石化廠、電力設施、壓力容器、儲槽、製程管線、特殊氣體系統（GDS）、真空系統及各類高品質焊接結構之品質檢驗與設備安全評估。

服務價值：
提供快速、精準且可靠的焊道完整性評估，協助客戶確保設備安全、提升工程品質及降低營運風險。

本公司擁有BINDT PCN TOFD III 證照
以下為精選施工照片